韩日首轮世贸磋商分歧未解 或11月10日前再次磋商
韩日两国11日在日内瓦世贸组织(WTO)总部举行的双边会谈上,未就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上达成一致,双方同意就有关问题继续磋商。据报道,下一次磋商预计在11月10日前进行。报道称,韩日双方在11日的会议中,重申了各自的立场,但双方分歧依然存在。

韩方首席代表、产业通商资源部新通商秩序合作官丁海官会后举行媒体吹风会表示,双方同意有必要进行进一步磋商,并将通过外交渠道敲定下次磋商日程。
丁海官称,韩方在会上阐明日方将对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂的一揽子许可改为个别许可违背世贸组织协定。他说,虽然很难预断能否通过进一步磋商达成协议,但协商解决好过走裁决程序,因而向日方提议再次磋商。
据报道,若在充分磋商后仍无法达成一致,韩方将要求世贸组织设立专家组就此展开调查。
日方首席代表、日本经济产业省通商机构部长黑田淳一郎表示,韩方重申了原有立场,并指出向世贸组织提起申诉是韩方出于政治目的不当做法。限制出口是出于对韩方出口管理体系薄弱的忧虑,并没有针对韩国大法院对二战韩国籍劳工索赔案的判决结果。
围绕日本对韩半导体材料出口管制措施,韩国政府9月11日向世界贸易组织提起申诉。
韩方认为,日本限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂等3种半导体关键材料违反《关贸总协定》(GATT)和《贸易便利化协定》(TFA),限制三种材料技术转让有违《与贸易有关的投资措施协议》(TRIMs)和《与贸易有关的知识产权协定》(TRIPS)。
双方可自提起申诉日起60天内进行磋商,下一次磋商预计在11月10日前进行。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!2026-03-05
- •为800V应用选择合适的半导体技术2026-03-05
- •Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”2026-03-05
- •美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑2026-03-04
- •瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容2026-03-04
- •MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元2026-03-04
- •罗姆加强GaN功率器件供应能力2026-03-02






