韩日首轮世贸磋商分歧未解 或11月10日前再次磋商
韩日两国11日在日内瓦世贸组织(WTO)总部举行的双边会谈上,未就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上达成一致,双方同意就有关问题继续磋商。据报道,下一次磋商预计在11月10日前进行。报道称,韩日双方在11日的会议中,重申了各自的立场,但双方分歧依然存在。

韩方首席代表、产业通商资源部新通商秩序合作官丁海官会后举行媒体吹风会表示,双方同意有必要进行进一步磋商,并将通过外交渠道敲定下次磋商日程。
丁海官称,韩方在会上阐明日方将对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂的一揽子许可改为个别许可违背世贸组织协定。他说,虽然很难预断能否通过进一步磋商达成协议,但协商解决好过走裁决程序,因而向日方提议再次磋商。
据报道,若在充分磋商后仍无法达成一致,韩方将要求世贸组织设立专家组就此展开调查。
日方首席代表、日本经济产业省通商机构部长黑田淳一郎表示,韩方重申了原有立场,并指出向世贸组织提起申诉是韩方出于政治目的不当做法。限制出口是出于对韩方出口管理体系薄弱的忧虑,并没有针对韩国大法院对二战韩国籍劳工索赔案的判决结果。
围绕日本对韩半导体材料出口管制措施,韩国政府9月11日向世界贸易组织提起申诉。
韩方认为,日本限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂等3种半导体关键材料违反《关贸总协定》(GATT)和《贸易便利化协定》(TFA),限制三种材料技术转让有违《与贸易有关的投资措施协议》(TRIMs)和《与贸易有关的知识产权协定》(TRIPS)。
双方可自提起申诉日起60天内进行磋商,下一次磋商预计在11月10日前进行。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素2026-01-30
- •爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!2026-01-29
- •ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器,提升大电流应用的设计灵活性2026-01-27
- •阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •涨价100%!存储巨头再传重磅信号2026-01-26
- •泰矽微TClux系列:专用驱动芯片如何引领汽车动态氛围灯高性价比未来2026-01-26
- •安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录,共绘AI前沿创新蓝图2026-01-23
- •Melexis推出22位高分辨率电感式编码器2026-01-23






