韩日首轮世贸磋商分歧未解 或11月10日前再次磋商
韩日两国11日在日内瓦世贸组织(WTO)总部举行的双边会谈上,未就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上达成一致,双方同意就有关问题继续磋商。据报道,下一次磋商预计在11月10日前进行。报道称,韩日双方在11日的会议中,重申了各自的立场,但双方分歧依然存在。

韩方首席代表、产业通商资源部新通商秩序合作官丁海官会后举行媒体吹风会表示,双方同意有必要进行进一步磋商,并将通过外交渠道敲定下次磋商日程。
丁海官称,韩方在会上阐明日方将对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂的一揽子许可改为个别许可违背世贸组织协定。他说,虽然很难预断能否通过进一步磋商达成协议,但协商解决好过走裁决程序,因而向日方提议再次磋商。
据报道,若在充分磋商后仍无法达成一致,韩方将要求世贸组织设立专家组就此展开调查。
日方首席代表、日本经济产业省通商机构部长黑田淳一郎表示,韩方重申了原有立场,并指出向世贸组织提起申诉是韩方出于政治目的不当做法。限制出口是出于对韩方出口管理体系薄弱的忧虑,并没有针对韩国大法院对二战韩国籍劳工索赔案的判决结果。
围绕日本对韩半导体材料出口管制措施,韩国政府9月11日向世界贸易组织提起申诉。
韩方认为,日本限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂等3种半导体关键材料违反《关贸总协定》(GATT)和《贸易便利化协定》(TFA),限制三种材料技术转让有违《与贸易有关的投资措施协议》(TRIMs)和《与贸易有关的知识产权协定》(TRIPS)。
双方可自提起申诉日起60天内进行磋商,下一次磋商预计在11月10日前进行。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •如何构建可信的 Agentic AI:系统优先的方法2026-06-29
- •以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展2026-06-29
- •安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展2026-06-29
- •Melexis推出数字电流传感器,有效解决高功率电动汽车信号完整性难题2026-06-29
- •兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局2026-06-25
- •电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?2026-06-25
- •ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT2026-06-25
- •格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC39032026-06-25
- •突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno2026-06-25
- •小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行2026-06-24






