2021年半导体新增产能有望创新高

　　半导体市调机构IC Insights预测，明年开始，全球半导体企业增设生产线后，2021年半导体新增产能有望创下历史新高。

　　在IC Insights最新报告书《全球硅片产能2020～2024》(Global Wafer Capacity 2020-2024)中预测，明年将增加10条300毫米硅片的产线。以此为基础进行预测，到2024年为止，半导体产能年均增长率为5.9%。与这5年(2014～2019年)半导体产能的年均增加率(5.1%)相比，增长率微幅上升。

　　据韩媒报道，IC Insights指出，为避免2017、2018年存储器半导体供应不足的状况再度发生，存储器半导体企业开始计划增设产线，但今年产业状况不佳，全球半导体设备运转率仅86%，远低于去年的94%，企业因而推迟计划。

　　虽然半导体企业推延增设计划，但外界普遍认为，2020、2021年将完成增设部分产线。国际半导体产业协会(SEMI)近期报告书也预测，明年半导体设备投资规模为580亿美元，比前一年高出2%。

　　IC Insights分析，以200㎜硅片计算，明年产能新增1790万片芯片，若产线扩建计划顺利进行，2021年新增产能有望达2080万片。

　　中国长江存储、华虹半导体等中国企业，以及韩国三星电子、SK海力士均有扩建新产线的计划。目前三星电子正在增加中国西安工厂、韩国平泽工厂的3D Nand投资，SK海力士也正在建立清州M15生产线。长江存储9月时也曾宣佈64层3D NAND将进入量产阶段。