西门子携手 Arm,重新诠释复杂电子系统设计能力,引领移动出行未来
· 双方携手打造先进的 IC 方法、流程和工具,助力汽车行业供应链攻克设计与验证挑战。
· 在西门子 PAVE360 数字双胞胎环境中充分发挥 Arm 汽车 IP 和软件优势,增进协同,帮助汽车制造商和供应商在整车环境中开发和验证差异化安全系统、IC 及软件解决方案。
· 作为西门子数字化工业软件 Xcelerator 解决方案组合的一部分,西门子 PAVE360 能够帮助汽车企业实现复杂电子系统的创新研发,满足当下及未来的汽车需求。
西门子数字化工业软件近日宣布与全球半导体 IP 行业翘楚 Arm 达成合作伙伴关系,集成先进的 IP、方法、流程和工具,帮助汽车制造商、集成商和供应商实现下一代平台的协同研发,并以更快的速度将其推向市场。双方此次合作旨在帮助汽车行业克服平台研发方面正日趋复杂的挑战,应对主动安全、驾驶辅助系统、车载信息娱乐、数字驾驶舱、车对车/车对基础设施及自动驾驶汽车需求。计算和传感器技术的飞速发展使现代企业能够从汽车电子系统内部的集成电路和软件着手,重新定义移动性,结合西门子与 Arm 的创新技术,汽车制造商和供应商将能够快速打造面向未来的电子设计和汽车解决方案。
搭载 Arm 的 IP,西门子的 PAVE360? 数字双胞胎环境将传感器和集成电路的高保真建模技术应用到汽车动力学和汽车运行环境中。利用 Arm 的 IP,包括配备功能性安全支持的 Arm Automotive Enhanced(AE)产品,数字双胞胎可以运行完整的软件栈,在汽车高保真模型及其环境中进行操作,同时提供早期动力和性能指标,引领移动新未来。
“未来交通运输解决方案的研发,离不开各个生态圈的密切协同。”Arm 汽车和物联网业务部高级副总裁兼总经理 Dipti Vachani 表示,“二十余年来,Arm 的技术一直被广泛应用于各种汽车应用中,而 Arm 与西门子的合作将重新界定兼具安全性和可扩展性的异构计算领域的无限可能。在我们看来,这是催生下一轮汽车半导体创新的重要契机。”
结合西门子 PAVE360 与 Arm 的汽车 IP,汽车制造商和供应商将能够对子系统和片上系统(SoC)设计进行仿真和验证,在建造车辆实体之前,从硅级别自下而上更好地掌握其在整车设计中的表现情况。Arm 的汽车 IP 将有助于普及安全硅的制造能力,覆盖整个汽车供应链。通过重新构思汽车行业的 IC 设计,制造商可整合电子控制单元(ECU),缩减整车设计中所使用的电路板数量和电缆长度,单车成本可节约数千美元。与此同时,还能减轻车重,进而增加电动汽车的行驶里程。
“在西门子,我们始终牢记使命,致力为交通运输行业的企业和供应商提供最全面的数字双胞胎解决方案,涵盖从半导体设计研发、到车辆的先进制造、再到车辆和服务的城市部署等全过程。”西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 表示,“我们坚信,西门子与 Arm 达成联盟将有效推动行业发展,双方合作产生的协同性、新方法以及新洞察能力都将带来新一轮的创新浪潮,对汽车制造商、供应商以及集成电路设计公司大有裨益。”
- •英伟达正式进军个人电脑芯片市场2026-06-01
- •摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用2026-06-01
- •数据驱动优化供应链,大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态2026-05-29
- •边缘AI落地正当时,安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC2026-05-29
- •ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!2026-05-28
- •东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器2026-05-28
- •存储散热新技术!SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%2026-05-27
- •出口量飙升近90%!中国工业机器人,全球爆单!2026-05-27
- •兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析2026-05-27
- •思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座2026-05-26






