欣兴电子有望成苹果自研Mac处理器主要ABF载板供应商
6月25日消息,据国外媒体报道,苹果公司在当地时间周一的全球开发者大会上,已公布了基于ARM架构自研Mac处理器的计划,首款自研芯片Mac计划今年年底出货,将在两年的时间里完成过渡,届时Mac产品线就将全部采用自研芯片。
苹果Mac使用英特尔处理器已有15年,转向自研芯片,预计也会在供应链方面带来一次大范围的转变,会有众多的厂商因此而获益。
在报道台积电将为苹果代工自研Mac芯片、成为一大受益者之后,外媒又报道欣兴电子,有望成为苹果自研Mac处理器ABF载板的供应商。
欣兴电子是全球重要的印刷电路板、集成电路载板供应商,外媒在报道中也表示,他们有望成为苹果自研Mac处理器主要的ABF载板供应商。
如果欣兴电子能如外媒报道的那样,成为苹果自研Mac芯片主要的ABF载板供应商,苹果也就有望成为他们重要的收入来源,随着苹果在未来两年过渡到全部使用自研Mac处理器,欣兴电子来自苹果的营收在未来两年也就有望逐步提升。
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23