预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元
7月30日消息,据国外媒体报道,各种电子产品的大量普及和更新换代,拉升了对各类半导体零部件的需求,也带动了半导体相关行业及市场的发展。
外媒最新的报道显示,相关机构目前就预计,半导体封装材料市场的规模,未来几年将持续增长,2024年的规模将超过200亿美元。
全球半导体封装材料市场规模将连续扩大,是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的,他们预计市场规模将由2019年的176亿美元,扩大到2024年的208亿美元,复合年均增长率为3.4%。
这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大,是因为他们预计多个领域的半导体产品需求将会增长,进而拉升对半导体封装材料的需求,推动市场扩大。
预计对半导体产品需求增加的领域,包括大数据、高性能计算机、人工智能、边缘计算、先进存储、5G基础设施、5G智能手机、电动汽车、汽车安全等。
- •Vishay NTC浸入式热敏电阻为液冷汽车系统提供1.5秒快速响应时间2025-07-03
- •瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器,树立MCU性能新标杆2025-07-02
- •Arm 洞察与思考:AI 技术破解创新与环境可持续发展难题2025-07-02
- •瑞萨电子推出全新GaN FET,增强高密度功率转换能力2025-07-02
- •Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸2025-07-02
- •大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案2025-07-02
- •适用于高速应用的先进全局快门图像传感器2025-07-02
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26