预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元
7月30日消息,据国外媒体报道,各种电子产品的大量普及和更新换代,拉升了对各类半导体零部件的需求,也带动了半导体相关行业及市场的发展。
外媒最新的报道显示,相关机构目前就预计,半导体封装材料市场的规模,未来几年将持续增长,2024年的规模将超过200亿美元。
全球半导体封装材料市场规模将连续扩大,是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的,他们预计市场规模将由2019年的176亿美元,扩大到2024年的208亿美元,复合年均增长率为3.4%。
这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大,是因为他们预计多个领域的半导体产品需求将会增长,进而拉升对半导体封装材料的需求,推动市场扩大。
预计对半导体产品需求增加的领域,包括大数据、高性能计算机、人工智能、边缘计算、先进存储、5G基础设施、5G智能手机、电动汽车、汽车安全等。
- •从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络2025-06-04
- •大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案2025-06-04
- •掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计2025-05-23
- •大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强,品牌影响力再攀新高2025-05-23
- •Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低2025-05-23
- •思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H2025-05-23
- •大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案2025-05-22
- •艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求2025-05-22
- •COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG3902025-05-22
- •行业应用丨解析高端MLCC如何让AI赋能迭代后机器人“纵享丝滑”2025-05-21