预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元

7月30日消息，据国外媒体报道，各种电子产品的大量普及和更新换代，拉升了对各类半导体零部件的需求，也带动了半导体相关行业及市场的发展。

外媒最新的报道显示，相关机构目前就预计，半导体封装材料市场的规模，未来几年将持续增长，2024年的规模将超过200亿美元。

全球半导体封装材料市场规模将连续扩大，是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的，他们预计市场规模将由2019年的176亿美元，扩大到2024年的208亿美元，复合年均增长率为3.4%。

这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大，是因为他们预计多个领域的半导体产品需求将会增长，进而拉升对半导体封装材料的需求，推动市场扩大。

预计对半导体产品需求增加的领域，包括大数据、高性能计算机、人工智能、边缘计算、先进存储、5G基础设施、5G智能手机、电动汽车、汽车安全等。