迦美信芯获得千万级别人民币B轮融资 提升研发储备、技术创新

迦美信芯获得千万级别人民币B轮融资 提升研发储备、技术创新

10月20日消息，迦美信芯通讯技术有限公司获得千万级别人民币B轮融资,由深创投领投。         

 随着产品力的提升，近年来迦美信芯已先后成为了小米、中兴、传音、移远、韩国Wisol等客户的供应商。芯片累积出货量已达到10亿颗的里程碑。          

公司董事长兼CE0倪文海博士表示，通过本次融资，迦美信芯将在研发储备、技术创新、产品品质管控、供应链管理及客户技术支持等方面得到更进一步的提升和发展，以应对市场快速发展的需要和客户对高品质高性能产品的要求。

迦美信芯成立于2008年，专注于射频领域集成电路的研发和销售。2015年，迦美信芯进入手机射频前端市场，在智能手机射频领域已经耕耘多年，是全球天线调谐器领先企业。目前在孔径调谐和信号通道阻抗调谐及自校准调谐技术方面有独特的创新。主营业务为硅基S0I天线调谐器、射频开关、多模及多增益低噪声放大器以及相关的通用天线开关与SAW或IPD滤波器集成的模组芯片。未来会再接再厉，研发和生产毫米波的射频前端器件。公司作为国家级高新技术企业，拥有完全自主研发能力，同时也是国内最早进行5G天线调谐器研发的企业。目前已有量产的产品超过50款，其中多款产品在客户端测试结果达到国际一线厂商标准。