瀚博半导体宣布完成5000万美元A轮融资

瀚博半导体宣布完成5000万美元A轮融资

11月30日，瀚博半导体（上海）有限公司（下称“瀚博半导体”或“瀚博”）今日宣布完成总计5000万美元的A轮融资。本轮融资由快手，红点创投中国基金，五源资本（原晨兴资本）联合领投，赛富投资基金和所有现有股东（包括真格基金，天狼星资本和耀途资本）跟投。瀚博致力于提供高性能智能视觉芯片设计与整体解决方案。本轮融资将主要用于公司现有主打芯片产品下游应用的规模化生产，研发团队的进一步扩充和全球客户的加速拓展。

瀚博半导体2018年12月成立于上海，核心员工来自世界顶级的高科技公司，平均拥有15年以上的相关芯片，软件设计经验。瀚博半导体注重计算机视觉及视频处理的优化，提供丰富的特性和高效的性能功耗比。瀚博半导体的产品适用于多个人工智能领域，覆盖从边到云，SOC及服务器市场。瀚博半导体致力于发展成中国和全球顶尖的芯片设计和整体解决方案提供商，为智能应用提供高效算力，为人工智能创新以及应用落地赋能。