激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资

激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资

今天，激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元融资，本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。本次融资后，将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等领域的深耕奠定坚实的基础。

目前，德龙激光在苏州、无锡、厦门、深圳等地均设有下属子公司，在美国、日本、香港等地还设有境外子公司，为德龙激光全球化事业铺设道路。

苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年，位于苏州工业园区，由中、澳两方投资创立，致力于研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备，尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的设备，公司产品已被广泛应用于半导体、显示、精密电子、高校科研和新能源等精密加工领域。