昕原半导体完成新一轮融资 主要用于存储芯片的小型量产线的建设

昕原半导体完成新一轮融资 主要用于存储芯片的小型量产线的建设

       4月6日消息，昕原半导体宣布完成近亿美元Pre-A轮融资。本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投，主要用于存储芯片的小型量产线的建设，以及安全存储芯片的投片和量产。

　　该公司的历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等基金。

　　昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权和生产服务于一体的新型IDM公司，核心产品覆盖高工艺嵌入式存储、高密度非易失性存储、存内计算及存内搜索等领域，拥有存储芯片制造产线。

　　作为新型存储器件，ReRAM在密度、性能、安全、功耗、存算特性等方面表现突出，可应用于安全、存储、人工智能等领域。创始人之一张翔表示，昕原半导体已建成一条专注于ReRAM的300mm先进后道生产线，支持28nm和22nm工艺，配合传统半导体代工厂，可实现快速量产基于ReRAM技术的芯片。

　　昕原半导体(上海)有限公司成立于2019年10月28日，注册地位于中国(上海)自由贸易试验区。经营范围包括集成电路领域内的技术开发、技术服务，集成电路设计，设计、开发、测试集成电路芯片，计算机系统集成，电子元器件、电子产品、软件及辅助设备等。

　　昕原半导体创始人张可与张翔拥有20多年的芯片企业管理与运营经验，团队主要成员曾任职于英特尔、展讯、中芯国际等国际知名芯片公司。

　　在5G、AIoT、汽车、云计算等新兴技术的推动下，存储芯片作为半导体的核心硬件单元，正在加速驶入快车道。根据相关数据，至2024年中国存储器芯片市场规模将达522.6亿美元。