聚焦集成电路器件创新 壁仞科技与复旦大学签署合作协议，共建联合实验室

壁仞科技今日与复旦大学签署合作协议，双方将共建“智能计算芯片联合实验室”（以下简称“联合实验室”），以发挥各自的产业优势与科研实力，共同应对技术挑战，培养更多优秀的产业人才。

复旦大学党委副书记金海燕，科学技术研究院副院长赵文斌，芯片与系统前沿技术研究院院长、院士刘明，计算机学院院长姜育刚，微电子学院副院长曾晓洋，张江研究院常务副院长胡建华，芯片与系统前沿技术研究院副院长刘琦等校领导，与壁仞科技创始人、董事长、CEO张文，联合创始人、CTO洪洲，联合创始人焦国方、张凌岚、徐凌杰，研究院执行院长唐杉等出席签约仪式。

依托联合实验室平台，双方将聚焦集成电路器件创新、计算架构革新、全新封装技术应用等多个领域，通过一系列科研与人才培养合作项目，推动新时代下颠覆性技术的发展，并夯实相关领域的人才基础，最终帮助中国计算产业实现突破。

复旦大学党委副书记金海燕在签约仪式上对联合实验室的成立表示祝贺。他表示，复旦大学一直致力于打造具有国际竞争力的科研和人才培养平台，芯片领域则是重点发展的方向之一。壁仞科技与复旦大学共建的联合实验室可谓应运而生，相信联合实验室能够成为中国芯片产业的重要力量。

复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、院士刘明也对联合实验室的前景充满期望。她表示，壁仞科技的技术开发领域与复旦大学的相关研究方向有着巨大的结合空间，联合实验室能够将学术界和产业界连接起来，从底层创新出发，产生更多的科研成果，培养更多优秀的产业人才。

壁仞科技创始人、董事长、CEO张文表示，数据应用的发展为算力技术的迭代更新带来了诸多挑战，需要针对新架构、新器件、新材料、新工艺等颠覆性技术进行创新，而这离不开产学研的紧密合作。希望双方能够通过共建联合实验室，整合资源与经验，共同打造具有国际影响力的科研与人才培养平台。