格芯估值涨50%?缺芯“真香”与败走中国

来源:华强电子网 作者:June 时间:2021-05-27 18:18

格芯 估值 缺芯

今天,据外媒等最新消息,美国格芯有意选定摩根士丹利作为承销商,展开赴美首次 IPO 的筹备工作,估值规模大约为300亿美元。

不过,格芯与大摩暂时均未对此消息做出回应。编者认为,根据格芯此前透露的消息,IPO预计在2022年进行。尽管格芯尚未做出最终决定,这项计划还有一些变数,但根据现有的消息面和今年的芯片的供需情况来看,也可以大胆猜测,格芯IPO进程有望提前至今年年底或明年初。

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另外,有一个值得注意的细节,格芯在上个月的估值约为200亿美元,如今才过了一个多月,估值大大提高了50%,这显然是得益于目前的缺芯形势啊。

虽然格芯总部位于美国加州,但实权却属于第三国,股权结构较为复杂,主要为AMD、高通和博通等公司代工芯片,在美国、新加坡、德国均有设厂。

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根据不久前的最新数据,格芯的市场份额已从第三跌至第四,格芯仅7%的市占已落后三星及联电,台积电更是不断攀升已超过55%,寡头垄断地位无需多言。

格芯为了稳固前三的地位,缩小与头部代工厂的差距,IPO进程就显得非常关键了。毕竟,这两年正处于全球芯片短缺之时,整个产业链无法获得足够的半导体供应而叫苦连天,多国政府也计划提供资金协助扩大半导体生产,资金市场也处于相对宽松的“放水”阶段。

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缺芯“真香”与败走中国

众所知周,近期汽车缺芯问题持续恶化,新能源车企首当其冲。今天的最新消息显示,特斯拉正与美韩台地区相关部门商讨确保芯片供应的举措,包括提前支付芯片费用、探索购买工厂等方案。因此,台积电等头部代工厂也逐步开始集中“火力”应对汽车芯片。

格芯去年汽车业务的出货量创下了历史新高,此前也高调宣布今年将大力发展汽车芯片业务。为此,格芯今年将投资 14 亿美元,扩产的支出将是去年的两倍,明年或也会继续翻倍投资,编者按照往年的情形推算,格芯每年用于扩大产能的支出至少达到7亿美元。

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格芯目前产能主要集中在14nm及12nm制程上,旗下目前共有10座晶圆厂,8英寸晶圆厂及12英寸晶圆厂各有5座。而其今年汽车业务领域收入或将增长一倍以上,扩张原有产线之余,也可能在美国纽约等地设立新厂。所以,现有资金储备实在是有限,已经无法跟上格芯扩张的野心。

不过,编者认为,格芯与其说是扩张,不如说是想重回巅峰,实现“真香”定律。3年前格芯重磅宣布退出先进制程竞争,次年还分别出售8 吋、12 吋晶圆厂,让其元气大伤走向边缘化之余,也继续“助推”台积电、联电等登上代工业巅峰之路。

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早年,格芯的制程技术突破速度明显乏力,本以为入主中国可以借助巨大的市场扭亏为盈,可没想到22nm投建之后,依然竞争不过台积电,而后面本土的中芯国际也在不断追赶,成都格芯一直处于亏损的状态,陷入泥潭投资成了深套,最后不得不割肉选择退出中国市场。

因此,对于此前相对饱和和竞争恶劣的市场环境,是否近一年的缺芯情况又让格芯看到了一丝希望?原来行业还是挺需要它造的芯片,即便是相对没那么高级的东西。因此,不盲目追赶技术攀比市场,选择自己适合的发展路线更为关键。

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编者看来,格芯当初的“败走”撤场也许是必然的,芯片生产本身就是一项高风险与高收益同在的手艺活。中国芯片产业链基础相对薄弱,想要在当地打造一个高端的芯片厂一蹴而就,可能会获得政府支持,但市场不一定会买账。而格芯选择提前结束7nm以下工艺的研发,其实也是以退为进。

虽然早前格芯疑似也在寻求买家,但合适的买家似乎没有浮出水面,显然也没有几个晶圆厂能吞并格芯,唯有继续自强选择IPO这条路。

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从最新的消息来看,为了抢产能,联发科、瑞昱、联咏、群联、三星与高通等八家企业,甚至以议定价格先预付订金的方式,确保顺利取得联电P6长期产能。

而今,格芯与美国国防部持续合作生产军用芯片,又继续拿到了“前母体”AMD大量的订单。对于格芯来说,虽然格芯前些年发展不是很顺利,最近产能紧缺似乎也给了格芯一个很好的翻盘机会,在行情大好的时候选择上市扩大产能,确实是一个试错成本相对较低的选择。




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