华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计三季度末大批量生产

6月16日消息，华天科技晶圆级高端封装测试产品生产项目总投资21亿元，是全国首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。去年1月，项目完成备案后启动建设，6月完成新厂房主体建设；今年1月，新厂房正式投入使用，新产线大规模投产，预计年底全面达产。通过该项目的实施，华天科技年产能、产值实现翻番，自主创新能力和品牌影响力大幅提升，封装测试技术水平赶超国际同行业。

日前，记者走进华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目现场，一边是已投产的一期项目正加快技术研发与生产，一边是正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。“随着技术进步，集成电路封装领域中先进封装占比不断增加。未来，华天科技的晶圆级传感器封装、扇出型封装、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造将不断提升达到国际先进、国内领先水平，中高端封测产品占比将达50%以上……企业向着世界级先进封测研发基地加速迈进。”华天科技（昆山）电子有限公司财务总监李广志说。

华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，为华天集团全资子公司，是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。目前，公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司图像传感器封装技术和能力位居全球前两位，盈利能力稳居国内同行业领先水平。“我们正在推进建设的晶圆级高端封测项目，对华天集团的发展具有里程碑式的意义。”李广志表示。该项目投资规模大，总投资达到21亿元，分两期建设。其中，一期项目建设完成约80%，且已成为促进华天科技产能、产值持续提升的主要力量，去年公司产值实现翻番，达8亿多元；二期项目建设加速推进，目前正处于设备安装调试阶段，部分产品已开始小批量生产，预计今年三季度末实现大批量生产。

集合超薄、超小、多系统集成特点的晶圆级芯片封装技术，是未来先进封测市场最主要的发展方向，也是华天科技晶圆级高端封测项目的优势所在。为加快项目建设，公司大力引进购置国内外先进集成电路封装测试设备、检测仪器、动力设备共计551台套。同时，采用技术先进的悬空自动物料传送系统，从投单、运行、产出全部实现无人化操作。(下转A3版)(上接Ａ1版)项目全面投产后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只，今年公司产值有望达到16亿元，同比再翻一番。

创新是集成电路产业发展的核心，也是深植在华天人心中的理念。为此，华天科技不断加大研发投入，过去五年累计投入研发和产业化资金超10亿元，近三年研发费用投入比保持在12%以上。公司还打造了一支平均年龄为30岁的高层次科研人才队伍，并建立了合理的研发制度、人才激励制度、绩效激励制度，让人才留得住、发展好。