RISC-V领军企业芯来科技完成新一轮融资 君联资本领投

RISC-V领军企业芯来科技完成新一轮融资 君联资本领投

6月21日，本土RISC-V处理器IP及解决方案领军企业芯来科技宣布完成新一轮融资，本轮融资由君联资本领投，此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入，将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。

芯来科技成立于2018年，是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造技术生态，并率先实现产业化应用的企业，引领了本土RISC-V发展。芯来科技从零开始，以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源，已经输出了全系列的处理器核心IP产品，并在技术上处于国内领先、国际一流的市场地位。芯来科技创新性地运用模块化设计理念，输出可定制的RISC-V软硬一体化解决方案，快速高效地满足各种差异化应用需求。成立至今，公司保持业务和营收的快速增长，接连收获重量级企业和行业客户，形成良性循环。

芯来科技创始人兼CEO胡振波表示：“芯来科技成立三年来，在团队建设、RISC-V架构技术落地、商业模式创新、开放生态构建等方面实现全方位突破，不仅完成了既定商业产品的发布，也明确了今后发展的技术路径。作为具有自主可控核心技术、创新驱动的初创企业，芯来将继续开展从底层IP向上层应用解决方案的适配，以创新性的一站式服务推动产业变革。很高兴在推动中国本土核心IP和平台自主研发的道路上，获得志同道合的新老投资人支持，投资界和产业界对我们的高度认可，让我们非常有信心实现以RISC-V开放架构为核心的各项软硬件技术赋能中国集成电路产业国产化及技术升级的目标。”

君联资本董事总经理范奇晖表示：“君联资本从成立之初就开始了集成电路的投资，并在后来确立为主要的投资方向之一。我国集成电路产业在底层技术上投入有限，特别在核心技术、关键供应链上仍然存在不少断点，忽视底层技术、特别是以处理器IP为代表的关键核心环节，将有可能制约产业的发展，因此我们对芯片设计的关键IP以及RISC-V开放架构领域始终保持高度关注，芯来科技集结了国内RISC-V赛道上的顶尖人才，将开放架构IP的产品演进与产业需求紧密结合，给产业界带来了核心应用能力的提升、以及变革性的创新技术。”

进入2021年，芯来科技不断加快RISC-V处理器IP的应用落地，产品已经成熟稳定地进入众多客户的量产设计中，通过与用户的深度合作，逐步导入更多的应用场景和新兴领域。自有软件支撑体系持续迭代，为用户提供了更为完备的工具链、SDK和操作系统支持，不断提升用户服务体验；基于RISC-V处理器内核的全栈式SoC IP平台愈加完善，通过子系统服务方式拓宽了业务范畴，极大缩减用户基于RISC-V处理器内核的SoC项目设计周期，降低了设计成本。

本轮募集的资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局，以及AIoT设计平台的持续研发，并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。

君联资本在半导体、集成电路领域有着近20年的投资实践经验，在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业。目前，君联资本已成为横跨智能制造、新能源、半导体、物流供应链、互联网、消费、企业信息化软件及服务、医疗健康等投资领域的综合型投资机构。君联资本在集成电路、半导体领域已有所投企业展讯通信、谱瑞科技、富瀚微、艾派克等知名企业成功上市。未来，君联资本将利用所投企业生态资源协助芯来科技加速发展，打造创新发展新方向。