日本半导体设备销售冲破3千亿日元 创下空前历史新高纪录
日本半导体(芯片)设备销售夯，5月份销售额首度冲破3千亿日元大关、创下空前历史新高纪录。
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)日前公布的初步统计显示，2021年5月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日元，连续第5个月呈现增长，创46个月来(2017年7月以来、暴增49.9%)最大增幅，且月销售额史上首度突破3,000亿日元大关、续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。
累计2021年1-5月期间日本制芯片设备销售额较去年同期大增25.5%至1兆1,964.55亿日元。
SEAJ于1月14日公布预测报告指出，因预估晶圆代工厂将维持高水平的投资、加上受惠内存投资需求，因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2兆5,000亿日元、将创下历史新高纪录，且预估2022年度将年增5.2%至2兆6,300亿日元。2020年度-2022年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为8.3%。
内存需求旺 今年全球半导体销售额将创历史高
日本电子情报技术产业协会(JEITA)6月8日发布新闻稿指出，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，因内存需求超旺，带动今年(2021年)全球半导体销售额预估将年增19.7%至5,272.23亿美元、远优于前次(2020年12月)预估的4,694.03亿美元(年增8.4%)，年增幅将为2018年来首度达到2位数(10%以上)水平，且年销售额将远超2018年的4,687亿美元、创下历史新高纪录。
WSTS指出，因当前非常强劲的半导体需求似乎很难找到会呈现急速走弱的因素，因此预估2022年全球半导体销售额将年增8.8%至5,734.40亿美元、将持续创下历史新高纪录。
日本半导体设备商订单旺
日刊工业新闻4月22日报导，因5G、IoT普及，半导体厂商投资意愿旺盛，也带动日本各家半导体制造设备商接单强劲，Screen Holdings社长兼CEO广江敏朗表示，「2021年度订单额有望更优于2020年度」。
报导指出，晶圆切割机大厂DISCO旗下吴工厂、桑(火田)工厂、茅野工厂目前产能全开。DISCO表示，配合旺季所采取的增员态势将延长至夏天前(原先计划是从年初到春天)。