碰瓷、炒作？华为海思躺枪，“劲拓”诱与机

碰瓷、炒作？华为海思躺枪，“劲拓”诱与机

7月8日消息，劲拓股份公告了关于与海思合作的最新情况。起因是昨日多家媒体争相报道，劲拓股份公告与海思签订《海思劲拓合作备忘录》。双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子的问题。

受该消息影响，昨日劲拓股份股价开盘涨停。可能是树大招风，深交所午后马上向劲拓股份下发关注函，要求其说明与华为海思合作的具体内容。

与海思未签正式合同，“碰瓷”、投机为何惹人嫌？

显然，最新的公告澄清了几个主要信息。劲拓强调与海思未签订正式协议与销售合同，也并非海思供应商，后者也未采购其产品，对业绩不产生直接影响。

不过，编者今天在公告披露网站上，已经看不到劲拓股份此前发布那份与海思合作的公告，应该是已经被删除了，具体原因耐人寻味。是否之前的公告误导性太强，有炒作的嫌疑？如果没问题的话，为什么还要多此一举“心虚”地把它删除呢？

毕竟，很多人真的想知道劲拓和海思新的合作动向的嘛。

实际上，上述备忘录仅为意向性文件，未明确约定具体条款及具体事宜，还是存在很多不确定性的，包括研发失败等风险及无排他性因素。

上头的关注并不多余。毕竟，这并不是劲拓股份首次发生敏感事情了。上月底，劲拓股份创始人、控股股东因涉嫌操纵证券市场，遭证监会没收违法所得，并处以高额罚款、禁入市场。

这次又发生这种敏感事情，当然会被监管机构质疑是否存在信息披露违规的情形，包括是否存在主动迎合市场热点、炒作公司股价的动机。

另一方面，从公司本身业务来看，也有投机的嫌疑。劲拓股份上市以来，主营业务经历了多轮变化，由金属手机壳设备到面板设备、再到玻璃后盖设备。每次，劲拓股份似乎又看到新的“商机”。

因此，编者看来，也许是为了迎合市场需求，降低产品结构单一风险，不断尝试拓宽业务，“劲拓”真是司如其名，此次又要把业务拓展至半导体封测相关领域。

不过，尽管劲拓主营业务变化频繁，但也没做出很大的成绩，业绩走势并不稳定，市值增长性也不强。毕竟，此前从事的设备产品并未有较高的技术含量，这也是其能够迅速切换赛道的主要原因。毕竟，企业没有一个明确的主线，在投资市场上也是备受唾弃与质疑的，也缺少核心竞争力，这还真是难逃市场的一般规律。

而此次与华为海思牵手，究竟是诚心发力半导体设备，还是迎合趋势借机“炒作”？劲拓股份能否遇上“第二春”，也是是更多人想关注的事情。

不管如何，澄清公告之后，今天的劲拓股价依然大涨，也反映出某些不可明状的秘密，至少资本和不明势力还是非常看好它们之间的关系。

供应链国产化，华为海思热血“芯”

编者留意到，在此次备忘录中提到，本次合作是基于劲拓股份在热工领域的能力。数日前，劲拓股份也在互动平台透露，开发半导体热工相关设备已有一段时间，目前部分设备已上线并批量交货。因受保密协议限制且未达披露标准，还不能正式官宣。

另外，此前劲拓也曾透露与华为在相关半导体专用设备方面有不同程度的合作。因此，说白了就是准备做封测设备的厂商，但其也不是一家十分专业的半导体设备供应商，有关产品尚未得到客户最终认可，应该也没有对外供应半导体封装设备的经验。

毕竟，海思有意打造国内芯片供应链，推进封测产业链国产化，将能力范围延伸到上游，因此，存在与劲拓股份加强半导体封装设备合作的必要性。

显然，华为对经营数十年的半导体事业依然热血。编者发现，自禁售令以来，短短两年时间内，华为已经投资超过 30 家国内芯片相关企业，直至如今，依然不断有华为投资、入股的消息出现，其在今年上半年还入股 10 家左右半导体厂商。另外，华为也在全球大举招募半导体、自动驾驶和AI等领域的人才。

大陆半导体设备市场占比超过25%，为全球第一大市场，而且增速也远高于全球水平，是增长的主要动力。虽然半导体设备国产化水平较低，但国内厂商在刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、检测设备、清洗设备等多个环节在奋力追赶，寻求逐步取得细分领域的突破。

数日前，中微公司披露定增募投产业化基地建设项目，包含等离子体刻蚀设备、热化学CVD设备、MOCVD设备等升级和扩充。未来几年，全球将新增29座晶圆厂，其中国内晶圆厂新建计划，位列全球首位，晶圆厂的新建与扩产，无疑将促进上游半导体设备需求提升。显然，半导体设备市场已迎来新一轮上升周期。