WIFI AP芯片新锐企业朗力半导体完成天使轮融资
7月19日消息，盛宇投资旗下江苏盛宇人工智能产业基金完成对深圳市朗力半导体有限公司的天使轮投资。
朗力半导体创立于2021年3月，专注于WIFI6 AP芯片的研发，公司产品主要用于WIFI路由器。
公司核心团队来自于华为、博通等一线通信企业，具有成功WIFI6芯片设计经验。团队曾完成的多款芯片均一次流片成功，且性能达国际先进水平。
WIFI6 AP芯片产品由射频，基带和协议栈三个部分组成，系统复杂度高，设计难度大，兼容性要求高，现在仍是国外企业和台资厂商垄断，国内只有海思取得突破。2025年国内WIFI 6芯片市场需求将超过2亿片，市场规模超10亿美金。
朗力半导体团队具有国内一流技术实力，丰富的量产经验和良好的产业资源。相信在国产替代的大趋势下，公司将成长为国内一流的WIFI AP芯片供应商。
盛宇科技投资团队依据“进口替代”以及“新技术，新需求”两条主线逻辑深度布局半导体赛道，目前已经投资了近20个项目，覆盖电源管理、无线充、信号链、蓝牙通信、MCU、5G通信、半导体材料、装备等细分领域，未来将进一步加强和华天科技、南瑞继保等产业伙伴的深度合作，投资并赋能优秀创业企业。