WIFI AP芯片新锐企业朗力半导体完成天使轮融资

WIFI AP芯片新锐企业朗力半导体完成天使轮融资

朗力半导体创立于2021年3月，专注于WIFI6 AP芯片的研发，公司产品主要用于WIFI路由器。 

公司核心团队来自于华为、博通等一线通信企业，具有成功WIFI6芯片设计经验。团队曾完成的多款芯片均一次流片成功，且性能达国际先进水平。 

WIFI6 AP芯片产品由射频，基带和协议栈三个部分组成，系统复杂度高，设计难度大，兼容性要求高，现在仍是国外企业和台资厂商垄断，国内只有海思取得突破。2025年国内WIFI 6芯片市场需求将超过2亿片，市场规模超10亿美金。

朗力半导体团队具有国内一流技术实力，丰富的量产经验和良好的产业资源。相信在国产替代的大趋势下，公司将成长为国内一流的WIFI AP芯片供应商。