“AP芯片-标签”的相关资讯
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OPPO首款自研AP芯片2023年量产
据市场消息，OPPO继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）芯片后，旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计2023年会推出首款AP并采用台积电6纳米米制程生产，2024年再推出整合A
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WIFI AP芯片新锐企业朗力半导体完成天使轮融资
7月19日消息，盛宇投资旗下江苏盛宇人工智能产业基金完成对深圳市朗力半导体有限公司的天使轮投资。朗力半导体创立于2021年3月，专注于WIFI6AP芯片的研发，公司产品主要用于WIFI路由器。公司核心团队来自于华为、博通等一线通信企业，具有成功
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创客黄金时代 AP芯片端扮演“孵化器”应对碎片化需求
创客是一个特殊的群体，在电子行业日新月异的今天，他们要求自己的产品开发速度快，成本低，性能强，并且能快速推向市场，因此选择什么样的开发平台成为重中之重。在本次创客周上，备受关注的来自意大利的Arduino开发板已经在全球范围打开了通路，它的最大
2015-09-11 09:03