聚焦人体器官芯片和类器官芯片 大橡科技获A+轮融资

       日前，国内类器官芯片（Organoid-on-a-Chip）领域先行者北京大橡科技有限公司（简称：大橡科技）宣布获数千万元A+轮融资，由洪泰基金领投，仁爱资本跟投，老股东鼎晖VGC及复容投资继续加码。

　　大橡科技是一家生物芯片模型研发商，为创新药物研发提供并考虑仿生性和高通量的工具，加速药物研发进展。2020年8月，大橡科技推出3款具有完全自主知识产权的国产器官芯片，这也是国内企业首次推出相关商用产品。

　　在此基础上构建的肝脏、肾脏、肿瘤、血脑屏障等多种高仿生人体生理/病理模型，也获得科研机构及医药企业的认可并开展多项合作，顺利实现从技术平台搭建、产品研发、工业生产到产品应用的商业闭环。

　　目前，大橡科技的研发团队已成功制备出多种肿瘤组织来源的类器官芯片模型、高仿生肿瘤微环境模型以及其他类器官病理模型，适用于多个疾病领域的药物研发及临床转化。

　　另据大橡科技透露，公司与合作方开展的药敏测试结果与临床应用结果一致性的前瞻性临床研究也在顺利推进中。

　　而在赋能医药产业，以器官芯片技术为基础构建高仿生模型引领药物研发变革的同时，大橡科技的科研团队也将器官芯片与类器官(Organoid)这两种前沿技术领域相结合，构筑类器官芯片创新技术平台。

　　公开信息显示，类器官是多能干细胞在体外特异性因子诱导以及3D基质胶的包埋培养条件下，培育而成的具备三维结构的微器官。2013年，类器官技术被Science誉为十大科技进展，2017年，又被Nature Methods评为生命科学领域的年度技术。在2021年国家科学技术部发布的“十四五”国家重点研发计划中，也将类器官作为重点发展方向。

　　大橡科技CEO周宇透露称，短短三个月内，连续两轮累计亿元融资，除原定用于加速器官芯片产业链布局外，更将着重推进类器官芯片技术迭代，针对癌症、神经退行性疾病、炎症性疾病等领域的创新药物研发提供高仿生、高通量的模型，同时完善类器官标准化培养体系及在个性化精准医疗领域的应用。

　　洪泰基金董事总经理姜非博士表示，医药医疗是洪泰基金的主要投资领域之一，洪泰已经布局了一批市场知名的优秀医药医疗项目。类器官芯片作为医药领域新兴的细分赛道，是最为符合“个体化精准医疗”的解决方案之一。在药物临床前研发过程中，类器官芯片有可能逐步取代体外试验和动物试验，成为药物临床前研发的主要工具。大橡科技开发的类器官芯片产品兼顾高通量与仿生性，可操作性强，全球产业化领先，可规模化应用，公司已与国内外一流产业方深度合作，投资价值极高。