半导体行业火热，中微公司从三个维度扩展业务布局

半导体行业火热，中微公司从三个维度扩展业务布局

      8月3日消息，科创板公司中微公司披露2021年7月投资者调研报告，针对投资者关注的相关问题进行解答。

　　针对公司对于未来半导体行业发展趋势怎么看以及目前公司产能是否能满足客户需求的问题：

　　中微公司回复称，公司对于半导体行业整体中长期市场增长有信心。公司产品的产能率受市场销售、设备运行、原材料供应等多种因素影响，目前公司生产经营情况正常。公司正在南昌高新区及上海临港建设新生产基地，以进一步提高生产规模及产能，满足客户对公司产能的需求。

　　对于公司在泛半导体平台建设方面如何布局：

　　中微公司回复称，公司从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势，并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;公司拟探索其他新兴领域的机会，利用好设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。

　　目前公司原材料采购和供应情况：

　　中微公司回复称，公司目前供应链稳定，少量零部件交期较以往有所延长。公司建立了全面的供应商评价管理体系，主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略，分布在全球各地。

　　对于公司ICP刻蚀产品发展情况，以及目前的订单情况如何：

　　公司回复称，公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，截止2020年底，公司的ICP设备PrimoNanova设备已有55个反应台在客户端运转，2021年6月，公司ICP设备PrimoNanova第100台反应腔顺利交付，经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求，公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

　　此外，中微公司称，不断在客户验证更多成熟工艺和先进工艺，在CCP和ICP刻蚀方面的应用拓展都取得了良好进展。公司于2021年6月付运了首台8英寸CCP刻蚀设备。