聚芯微电子完成数亿元C轮融资，多家半导体产业资本联合投资

聚芯微电子完成数亿元C轮融资，多家半导体产业资本联合投资

8月6日消息，模拟与混合信号芯片设计公司-聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资，包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持，聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。

成立于2016年的聚芯微电子是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司，以模拟与混合信号芯片设计为核心，目前已开创了以智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知为代表的多条产品线业务齐头并进的良好发展局面。其中智能音频芯片及解决方案已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的5umVGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片已成功流片，并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单；同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。

未来聚芯微电子将加速推进听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发和市场化进程。在智能音频和触觉感知方向，聚芯微电子将丰富产品品类，年内完成面向各细分市场的产品布局；在光学传感和3D视觉方向，将加速发展激光雷达、接近传感、屏下光感、自动对焦、自动白平衡等各类强化拍照和显示效果的光学传感器，并将产品应用从以智能手机为主要载体的消费类电子逐步拓展到IoT、汽车等新兴应用市场。