能华微电子完成数亿元C轮融资,将加快建设第二家FAB厂
12月8日消息,江苏能华微电子(以下简称:能华微电子)完成数亿元C轮融资。本轮融资由中信证券投资、金石投资旗下金石制造业转型升级新材料基金联合领投,广州越秀产业基金、广发信德旗下基金、势能资本跟投,老股东上海善金、中信建投跟投。本轮融资将用于建设能华微电子在长三角地区的第二家FAB(制造车间)。

能华微电子官网显示,公司成立于2010年,是一家专业设计、研发、生产、制造和销售高性能氮化镓外延、晶圆、器件及模块的高科技公司。2017年,公司搬入张家港国家再制造产业园,拥有万级、千级以及百级的无尘车间,并配备有先进的生产设备以及专业的技术人员。
势能资本消息显示,生产方面,能华微电子采用在大型半导体厂商中推广应用的IDM(垂直整合)模式。
- •艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED Pure 02012026-04-08
- •突发!台积电核心技术疑泄露,半导体进入“安全时代”2026-04-07
- •华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵2026-04-07
- •台积电排到2028年,芯片真的不够用了2026-04-03
- •业绩兑现!中芯国际大幅增长2026-04-03
- •AI吞噬产能!存储+CPU全面承压,半导体供需规则正在被重写2026-04-03
- •ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管2026-04-02
- •泰瑞达推出Omnyx:重新定义AI时代的电路板测试2026-04-02
- •EVIYOS HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆2026-04-02
- •从“扫描”到“洞察”:Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉2026-04-02






