DPU企业大禹智芯获Pre-A1轮融资 加快推进业务
9月7日消息,北京大禹智芯科技有限公司(“大禹智芯”)宣布完成Pre-A1轮融资。本轮融资由新股东追远创投和老股东华义创投联合投资。
目前,中国云计算整体市场规模庞大,且增速超过全球云计算增长水平。在典型分布式架构的云计算平台中,流动数据呈指数级增长,对于流动数据处理能力的提升成为了广泛企业客户的刚需,传统CPU服务器已无法承担呈指数级增长的网络数据处理。
DPU(Data Processing Unit)是继CPU、GPU之后云计算的第三引擎,助力数据中心网络跨入100G能力。在大数据呈现量级增长的趋势下,市场对DPU的需求日益增长,市场规模巨大。未来,DPU将作为IT基础设施中的主流方案。届时,云计算公司、大中型互联网公司和中小型企业客户群体将会依次完成从CPU到DPU的云计算引擎迭代更新。
大禹智芯由云计算专家团队在2020年6月创立,是一家致力于开发云计算第三引擎DPU产品的高科技公司,通过自主研发先进工艺芯片、高性能IaaS组件、特定协议加速系统,生产出符合应用及技术发展、高效支持广泛应用场景的DPU产品。
大禹智芯团队核心成员均拥有十年以上云计算平台设计、研发和运营的经验,曾服务于百度、阿里、美团云及英特尔、思科等公司,对于云计算平台的使用场景及IT基础设施的搭建有着清晰的理解和丰富的实践经验。
大禹智芯从客户需求切入、从场景实现出发,充分发挥团队优势,实现快速落地,提高成功率、降低试错成本,可最快实现DPU产品的商业化,真正助力企业客户在云计算3.0时代又快又好地搭建领先的IT基础设施。
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09
- •摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片2025-01-09
- •瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET2025-01-09
- •Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC2025-01-08