致力于研发5G射频高性能芯片 力通通信获近2亿元新一轮融资

致力于研发5G射频高性能芯片 力通通信获近2亿元新一轮融资

9月16日消息，5G射频高性能芯片[力通通信]已完成近2亿元新一轮融资，本轮融资由正业资本领投，老股东和利资本持续加注、潇湘资本跟投。本公司的历史投资方包括雅瑞资本、马力资本、启迪汇（上海）、华旭资本等。

力通通信董事长侯卫兵先生表示，本轮融资一方面用于扩充研发、技术支持和市场销售团队，另一方面用于研发经费等。

力通通信成立于2019年，从事射频相关芯片的研发与产业化，包括：可重构射频芯片研发、射频模组及专业通信系统的研制与应用，另外致力于高端射频及数模技术人才培养等。分别在上海与武汉设立了全资子公司。

目前公司已有2款产品研发完成。产品采用SDR框架，全面符合3GPP的测试入网要求。

不仅适用于5G/4G/3G通信标准、大规模MIMO、远距离低功耗物联网标准；而且满足广播电视DTMB标准和广域的超级Wi-Fi互联网接入；覆盖智慧城市、智慧家庭、车联网的接入技术和行业特殊通信、卫星等；未来还可根据汽车电子、家电企业需求定制芯片。

作为全自主知识产权的芯片，力通通信为小基站厂家提供优秀的射频性能，更小的功耗和低成本的方案。

公司聚集了一批来自清华大学、中科院等科研院校背景的通信专家和海外的射频芯片设计专家，他们具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力，曾多次获得国内外诸多奖项及发明专利。

为实现品牌更加卓越，登顶行业巅峰的目标，公司秉承力之所至，芯意相通的初心，不断创新升级，力争产品覆盖行业各类应用，努力担当国家责任与使命，为祖国科研事业贡献力量。