现代汽车：最艰难的时期已经过去，将自研芯片

现代汽车：最艰难的时期已经过去，将自研芯片

今天，据国外媒体报道，当地时间周三，现代汽车全球首席运营官（COO）José Munoz 表示，为了减少对芯片制造商的依赖，该公司计划自主开发芯片。

据悉，由于笔记本电脑和其他电子产品需求激增，加上全球供应链中断的冲击，全球半导体供应今年出现严重短缺，大批汽车生产商不得不削减产量，现代汽车今年不得不暂时关闭一些工厂。

Munoz表示，8月和9月是现代汽车“最艰难的两个月”，最艰难的时期已经过去，芯片行业的反应速度迅速，芯片制造商英特尔为扩大产能投入了大量资金，但现代汽车不想再次陷入没有芯片供应的困境，它需要在这个领域更加自力更生。

今年6月初，外媒曾报道称，现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判，以开发自己的汽车芯片。当时，分析人士表示，该公司此举反映出它希望通过与韩国芯片制造商合作，减少对外国半导体的依赖，并更快地解决芯片供应问题。

2019年年4月就公布了自己的全自驾(FSD)芯片。大众汽车也已经表示，将开始为自动驾驶汽车开发自己的定制芯片，但不会涉足芯片制造。