手机加速采用OLED面板 驱动IC上下游积极扩产

随着手机 OEM 扩大导入 OLED 面板，加上大陆 OLED 面板市占率节节攀升，支撑驱动 IC 明年成长动能，产业链从上游设计端到下游封测端，正积极备妥产能，迎接明年急速成长需求。

业界表示，韩国 OLED 面板的流失市占正由中国面板大厂接手，由于先前韩厂面板驱动 IC 都以自家 in house 为主，现今随着中国面板业者崛起，周边驱动 IC 供应链也跟着动起来。

从需求端来看，不仅手机 OLED 渗透率逐步攀升，笔电、电视等渗透率也增加，以现今手机来看，几乎全数一线 OEM 均让自家旗舰机种搭载 OLED 面板，且为刺激买气，更逐步下放至中高阶机种，更推升 OLED 驱动 IC 的需求。

研调机构就预估，今年受惠苹果、三星等各大手机品牌扩大导入 OLED 面板，今年 OLED 面板在手机的渗透率将达 39.8%，明年将进一步提升至 45%。

不过，供给端方面，由于现今 OLED 驱动芯片大多采用 28 奈米制程，但 28 奈米应用广泛、适用性相当高，涵盖网通、车用、物联网芯片等领域，加上 OLED 驱动芯片面积较大，整体产能仍不应求，联咏也与联电积极协调，预期明年产能将再优于今年。

在产能缺乏情况下，业界认为，芯片价格易涨难跌，价格话语权也掌握在卖家手上，为明年驱动 IC 上下游营运再添柴火，联咏今年前三季 OLED 驱动 IC 出货已创下历史新高，预期明年随着手机 OEM 扩大采用 OLED 面板，OLED 驱动 IC 的需求将跟著成长，推升出货量持续改写新猷。

南茂看好，OLED 驱动 IC 测试时间约与 TDDI 相似，为过往 DDI 的 3 倍，不过，相较 TDDI 部分流程可采用低阶测试机台，OLED 全制程皆须使用高阶测试机台，使得高阶测试机台今年以来产能满载。

为因应客户不断增加的需求，南茂明年也将扩充高阶面板驱动 IC 的封测产能，尤其高阶测试机台单价昂贵，为确保投资回收效益，也与客户签订 2-3 年长约，且因其销售单价较高，可优化产品组合，提升获利表现。