飞腾受邀出席SAP联合创新峰会并荣获合作伙伴卓越奖
来源:IT运维网 作者: 时间:2021-12-09 11:22

11月29-12月2日,由全球领先的企业软件供应商 SAP(思爱普)主办的以 “ 众行远,新生态 ” 为主题的 “ 2021 SAP联合创新峰会暨 SAP ICC25 周年 ”,在海南文昌隆重举办。峰会邀请了来自飞腾、浪潮、华为、英特尔、SUSE 等十余家企业高层,共商数智化时代背景下如何通过深化协作,促进联合创新,共建数字生态系统,助力中国企业数字化转型。飞腾公司受邀出席,并荣获 “ 联合创新合作伙伴卓越奖 ”。

作为本次活动的白金赞助商,飞腾公司解决方案部总经理杨威博士受邀出席11月30日上午主题论坛,并发表《飞腾联合SAP助力中国企业数字化转型迈入新时代》的主题演讲。他表示,新时代行业数字化和行业信创化深度融合的趋势愈加明显,对 CPU 安全、能效、兼容性、行业适应性提出了非常高的要求,而且对行业软件生态的需求更加丰富、多元。20 多年来飞腾秉承 “ 核心技术自主创新,产业生态开放联合 ” 的发展理念,构建了繁荣开放的软硬件生态圈,期望携手 SAP 在内的广大生态伙伴助力中国企业数字化转型迈入新时代。

SAP 作为全球顶尖企业软件供应商,其服务客户占据全球 500 强企业的 94%,并为超过 15000 家中国企业提供解决方案。SAP 中国联合创新中心(PAC)旨在借助 SAP 的前沿科技,提供包括创新平台、配套技术、灵活多变的场地等在内的一站式服务,携手合作伙伴共同孵化服务于中国客户的创新产品与解决方案,帮助中国客户迈向智慧企业。作为国内领先的自主核心芯片提供商,飞腾十分重视与 SAP 的兼容适配,此次峰会飞腾荣获 SAP 颁发的联合创新合作伙伴卓越奖,加快了飞腾与 SAP 的认证进程。

未来,飞腾将携手 SAP 在共同客户服务、产品加速适配和生态资源共享方面开展广泛而深入的合作,共同支撑好各大行业和央企的转型升级工作,联合生态合作伙伴构建数字经济 “ 算力底座 ”,赋能千行万业,共同推动传统产业转型升级和数字中国新发展。
免责声明: 本网站资讯内容,均来源于合作媒体和企业机构,属作者个人观点,仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。
- •强“芯”壮链,共赴“芯”征程 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2025)圆满落幕 “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓2025-11-27
- •携手同“芯”,智引未来 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2025)盛大开…2025-11-27
- •「OFweek 2025工程师系列在线大会」——半导体技术在线会议,即将火热来袭!2025-11-26
- •2025全国甲方IT选型规划大会第二天内容精彩分享2025-11-25
- •玩转 SDR 必懂:新手也能吃透的入门到精通指南2025-11-24
- •链通全球·芯动未来 IFWS&SSLCHINA2025厦门胜利召开2025-11-21
- •福禄克公司发布新品|GFL-1500光伏系统接地故障定位仪 革新光伏运维中传统故障定位方式2025-11-19
- •500+企业、700+精英齐聚华东数字电源创新峰会2025-11-19
- •先进制程扩产叠加国产化替代风口,半导体激光设备大有可为2025-11-19
- •打印机之都” 放大招?第二届中国打印机大会引发全行业聚焦2025-11-19






