飞腾受邀出席SAP联合创新峰会并荣获合作伙伴卓越奖
来源:IT运维网 作者: 时间:2021-12-09 11:22
11月29-12月2日,由全球领先的企业软件供应商 SAP(思爱普)主办的以 “ 众行远,新生态 ” 为主题的 “ 2021 SAP联合创新峰会暨 SAP ICC25 周年 ”,在海南文昌隆重举办。峰会邀请了来自飞腾、浪潮、华为、英特尔、SUSE 等十余家企业高层,共商数智化时代背景下如何通过深化协作,促进联合创新,共建数字生态系统,助力中国企业数字化转型。飞腾公司受邀出席,并荣获 “ 联合创新合作伙伴卓越奖 ”。
作为本次活动的白金赞助商,飞腾公司解决方案部总经理杨威博士受邀出席11月30日上午主题论坛,并发表《飞腾联合SAP助力中国企业数字化转型迈入新时代》的主题演讲。他表示,新时代行业数字化和行业信创化深度融合的趋势愈加明显,对 CPU 安全、能效、兼容性、行业适应性提出了非常高的要求,而且对行业软件生态的需求更加丰富、多元。20 多年来飞腾秉承 “ 核心技术自主创新,产业生态开放联合 ” 的发展理念,构建了繁荣开放的软硬件生态圈,期望携手 SAP 在内的广大生态伙伴助力中国企业数字化转型迈入新时代。
SAP 作为全球顶尖企业软件供应商,其服务客户占据全球 500 强企业的 94%,并为超过 15000 家中国企业提供解决方案。SAP 中国联合创新中心(PAC)旨在借助 SAP 的前沿科技,提供包括创新平台、配套技术、灵活多变的场地等在内的一站式服务,携手合作伙伴共同孵化服务于中国客户的创新产品与解决方案,帮助中国客户迈向智慧企业。作为国内领先的自主核心芯片提供商,飞腾十分重视与 SAP 的兼容适配,此次峰会飞腾荣获 SAP 颁发的联合创新合作伙伴卓越奖,加快了飞腾与 SAP 的认证进程。
未来,飞腾将携手 SAP 在共同客户服务、产品加速适配和生态资源共享方面开展广泛而深入的合作,共同支撑好各大行业和央企的转型升级工作,联合生态合作伙伴构建数字经济 “ 算力底座 ”,赋能千行万业,共同推动传统产业转型升级和数字中国新发展。
免责声明: 本网站资讯内容,均来源于合作媒体和企业机构,属作者个人观点,仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。
- •Deca与冠捷半导体(SST)达成战略合作 共同推进非易失性存储(NVM)芯粒解决方案2025-09-17
- •Microchip第22届中国技术精英年会(MASTERs)现已开放注册报名2025-09-17
- •大功率储能时代,TI 如何用系统设计重新定义 BMS?2025-09-17
- •海尔、美的、TCL等整机大厂确认参会,合肥家电参会指南发布2025-09-17
- •开步睿思RESI打造高质量采样电阻与分流器,助推行业新升级2025-09-15
- •亮点抢先看 | 提前锁定席位!“第二届未来零售创新峰会(FRIS)”精彩等你来!2025-09-15
- •聚焦光电子前沿,京瓷多款管壳产品亮相2025深圳光博会2025-09-09
- •京瓷首款全屏蔽0.4mm高速连接器5908系列新品上市2025-09-09
- •RFS125周年 从发明开始 迎光而生2025-09-09
- •“奥运级”科技实力获全球认证!TCL实业荣获三项IFA 2025大奖2025-09-08