芯海科技布局汽车芯片进展：车用MCU尚未有订单

12月22日讯，芯海科技近日公告称，上交所将于12月24日审核公司再融资事项。芯海科技董秘黄昌福向记者表示：“这两天正在积极准备上会事项，一直和中介人员在一起，非常忙碌。”

公司此次募投项目主要为于汽车MCU芯片研发及产业化，试图拓宽产品应用领域。不过，目前芯海科技仅一款产品获得AEC-Q100认证，主要是进入后装市场，已导入相关下游厂商，但尚未产生订单。

目前主要是后装市场

星矿数据显示，2021年以来已有嘉元科技、金博股份、天合光能、华兴源创等四家科创板公司发行了可转债，博瑞医药、天奈科技等已获得证监会批准。若审核获得通过，芯海科技将是第十家通过可转债再融资的科创板公司。

本次芯海科技再融资募投项目主要为汽车MCU芯片研发及产业化项目（下称“募投项目”），着力将MCU芯片应用延伸至汽车领域。公司拟发行可转债募资4.1亿元，其中2.94用于募投项目投入，1.16亿元用于补充流动资金。

据悉，募投项目汽车MCU芯片分为M系列和R系列。其中，M系列主要应用在汽车的电动化执行端控制器上，如舒适性功能模块控制，外部照明控制等后装市场；R系列则侧重于对不同功能实现的集成控制上，应用于底盘控制系统、动力控制系统等前装市场。

芯海科技董办人员告诉记者：“现有公司汽车MCU主要是进入后装市场，如人机交互与智能座舱等应用。目前已导入相关下游厂商，但尚未产生订单。”

在申报材料中，芯海科技多次提及已有产品通过AEC-Q100系列车规级认证，且中介机构通过对潜在客户访谈测算客户需求及项目预期收益。公司预计1-2年后该款汽车MCU芯片将形成规模销售，初始销售数量约50万颗/年。

不过，有行业内资深专家向记者表示：“若要导入前装市场，不仅要通过ISO/TS16949认证，要求非常高。而且需要设计、晶圆制造及封装厂商联动才能获得通过，不是设计出来是车规级就能成为车规级产品。通过自主或者三方测试就能获得AEC-Q100认证，后装MCU要求相对前端MCU低很多。”

竞争格局方面，2020年全球汽车MCU市场中，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌等前五大厂商合计市占率达86.6%。国内有9家（其中4家已上市，5家未上市）厂商进入汽车MCU领域，比亚迪半导体、赛腾微等车规级MCU已经批量出货，兆易创新、国芯科技以及芯海科技处于客户导入期。