晶合集成恢复科创板上市审核：“临阵换枪”变更募投项目 紧追联电、中芯国际

1月10日讯 ，正值台积电、联电等晶圆代工厂掀起新一轮涨价浪潮之际，面板驱动晶圆代工厂商合肥晶合集成电路股份有限公司（以下称“晶合集成”）再度推进科创板IPO征程。公司不仅恢复了中止3个月的上市审核，而且向交易所报送了第二轮审核问询回复材料、更新相关财务数据。

晶合集成对交易所关注的委托经营、同业竞争、供应商重叠等焦点问题再度予以解释，并详细阐述其与力积电未来发展的差异。记者获悉，公司55nm制程工艺研发取得了阶段性进展，55nm触控与显示驱动整合芯片将于2022年第一季度进入量产。

值得关注的是，晶合集成在上市审核过程中变更了募投项目，并缩减21%募资金额至95亿元。一家创投机构投资经理向记者表示，“临阵换枪”或是基于满足下游中高端产品领域应用需求和控制产能规模的考虑。