华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目
1月8日，华进半导体发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。
华进半导体消息显示，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至3.29亿元，将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进二期）和华进（嘉善）先进封装项目（一期）的投资建设。
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