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华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目
1月8日，华进半导体发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。华进半导体消息显示，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公
1月8日，华进半导体发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。华进半导体消息显示，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公
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