小米入股承芯半导体 后者从事集成电路芯片设计及服务

1月21日，记者查询天眼查发现，常州承芯半导体有限公司（下称“承芯半导体”）于1月19日发生工商变更，新增股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、中国互联网投资基金（有限合伙）等，并且注册资本增至约6.53亿元。

　　承芯半导体成立于2019年9月，法定代表人为吕向正，经营范围包括半导体分立器件制造、销售，集成电路芯片及产品制造、销售，集成电路芯片设计及服务，光电子器件制造、销售等。

　　公司官网介绍，承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT、pHEMT、VCSEL、滤波器量产目标。同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。据悉，在后摩尔时代，半导体成长机会将由CMOS转到各种新材料。

　　智慧芽数据显示，承芯半导体目前在全球126个国家/地区中，共有10余件专利申请，均为2021年提交的发明专利。从技术上看，该公司的上述专利主要专注于射频前端、滤波装置等相关技术领域。