小米入股承芯半导体 后者从事集成电路芯片设计及服务
1月21日,记者查询天眼查发现,常州承芯半导体有限公司(下称“承芯半导体”)于1月19日发生工商变更,新增股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、中国互联网投资基金(有限合伙)等,并且注册资本增至约6.53亿元。
承芯半导体成立于2019年9月,法定代表人为吕向正,经营范围包括半导体分立器件制造、销售,集成电路芯片及产品制造、销售,集成电路芯片设计及服务,光电子器件制造、销售等。
公司官网介绍,承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术,在最短时间建立团队,达到HBT、pHEMT、VCSEL、滤波器量产目标。同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化5G所需的化合物半导体制程,希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。据悉,在后摩尔时代,半导体成长机会将由CMOS转到各种新材料。
智慧芽数据显示,承芯半导体目前在全球126个国家/地区中,共有10余件专利申请,均为2021年提交的发明专利。从技术上看,该公司的上述专利主要专注于射频前端、滤波装置等相关技术领域。
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