索尼向台积电的在日公司出资
1月25日报道,索尼集团旗下的索尼半导体解决方案宣布,已开始对台积电(TSMC)在熊本设立的生产子公司进行出资。新工厂将于2024年底前启动。索尼今后2年将多次共计出资570亿日元,作为不满20%的少数股东参与半导体制造。
台积电2021年11月宣布,将与索尼合资建设日本的第一家工厂。设备投资额包括日本政府的补贴在内,预计达到8000亿日元。将生产面向智能手机、汽车、IT产品的半导体。月产能按300毫米晶圆换算为4.5万片。
围绕对台积电的补贴,2021年12月的日本临时国会通过了扶持建立半导体工厂的相关修正法案和包括补贴在内的2021年度补充预算。相关法案将于3月实施,作为获得补贴的条件,日本政府要求台积电持续生产10年等。
- •生波智能获亿元级A轮融资2022-05-26
- •SK集团:未来5年将在芯片等领域投资超1952亿美元2022-05-26
- •西班牙将投资超122亿欧元发展微芯片产业2022-05-25
- •恩智浦新一代车用处理器将采用台积电5纳米制程2022-05-25
- •AMD将全面导入Chiplet技术2022-05-25
- •曝三星将于7月组建自研芯片小组 目标超越苹果芯片2022-05-25
- •重庆奥特斯高端半导体封装载板工厂预计今年正式投产2022-05-25
- •美日两国高官谋划半导体出口管制2022-05-24
- •日本电产拟在浙江建设电机旗舰工厂2022-05-24
- •斥资3600亿美元!三星集团将在五年内加大对芯片和生物技术领域投资2022-05-24