TCL科技拟回购4.5亿元-5.5亿元公司股份
据TCL科技公告表示,公司使用自有资金、自筹资金及其他筹资方式以集中竞价交易方式回购公司股份,回购股份的总金额不低于人民币4.5亿元(含)且不超过人民币5.5亿元(含),回购价格不超过人民币8.00元/股(含)。
其强调,公司立足于科技制造产业发展,以全球领先为目标,按照“经营提质增效,锻长板补短板,创新驱动发展,加快全球布局”的工作要求,推动半导体显示、半导体光伏和半导体材料两大核心主业迈向全球领先。
基于对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可,为维护股东利益,兼顾公司员工激励的需要,公司计划通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股份,回购总金额不低于人民币4.5亿元(含)且不超过人民币5.5亿元(含),回购股份价格不超过人民币8.00元/股(含)。
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25