晶盛研发中心等47个项目集中开工签约
3月21日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及47个项目，总投资约152亿元。
临平发布消息显示，集中开工项目包括杭州燕麦智能化测试设备项目等，集中签约项目包括晶盛研发中心（杭州）暨半导体智能装备生产制造基地项目、半导体功率驱动、模组及测试设备项目、广州光束光通信模组核心器件项目、鑫镗科技矢量传感模块研发项目等。
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