机构:3月份芯片交付时间再创新纪录
4月6日讯,在中国疫情形势反复以及日本的地震进一步阻碍了供应之后,3月份全球半导体交付的等待时间再度拉长,并创下新高。
市场研究机构Susquehanna Financial Group的数据显示,上个月的交货时间(芯片从订购到交付的时间差)增加了两天,达到26.6周。
不过,尽管芯片用户再次面临更长的等待时间,但交付时间放慢的速度却显著低于2021年,当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。
根据Susquehanna分析师Chris Rolland的报告,大多数芯片类型的交货时间都有所增加,包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。他说,俄乌冲突、疫情以及日本地震“将在第一季度产生短期影响,也可能会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响”。
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