美印半导体协会签署协议促进芯片合作
4月13日消息，美国半导体工业协会（SIA）与印度电子和半导体协会（IESA）签署了一份谅解备忘录，同意促进两国在半导体领域的合作，这被解读为推动了印度成为芯片制造商的愿景。
据报道，IESA是印度主要的贸易机构，致力于支持印度的电子和半导体设计和制造。根据谅解备忘录，两个协会将会联合举办会员公司会议，以促进双方在共同关心的问题上的合作。
图源：eeNews
SIA首席执行官John Neuffer在一份声明中表示:“我们很高兴与IESA签署这份谅解备忘录，欢迎印度成为更强大的数字经济和更广泛的全球价值链中的电子和半导体创新中心的目标。”
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