济南金威刻获近亿元融资,产品广泛应用于电子电路、新能源等行业
济南金威刻科技发展有限公司(以下简称“金威刻”)宣布完成近亿元融资。本轮融资由毅达资本领投,将主要用于金威刻新产品研发和智能化新工厂建设。
据毅达资本介绍,金威刻创建于2004年,主要从事激光切割机、激光焊接机及激光清洗机等智能装备和生产线的研发、生产及销售,设备可广泛应用于电子电路、仪器仪表、精密器械、汽车配件、新能源等行业。同时,金威刻立足自有产业,积极布局激光自动化智能生产线、精密切割解决方案、三维五轴柔性生产线、3D云激光等前沿应用领域。
- •首秀中国大陆,领军者SiFive携全线产品和生态伙伴掀起 RISC-V热潮2023-07-10
- •艾迈斯欧司朗发布最新园艺照明技术消息:OSLON Optimal植物照明LED系列新增增强型640nm Red(红光)产品2023-06-15
- •最新中国集成电路IC产品进出口表现2023-06-12
- •仅一个月融资超300亿 半导体产业复苏曙光终2023-03-30
- •IGBT需求大增背后:客户疯狂抢货 产品价格涨翻天2023-03-29
- •目标 300 亿美元市值,吉利旗下远程商用车计划明年完成 A 轮融资2022-12-27
- •累计出货数亿颗!这家厂商车规RTC产品市占率突破20%2022-12-02
- •摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资2022-11-29
- •消息称英特尔计划 Q4 涨价,主板芯片组产品全线拉涨约 10%2022-09-07
- •狂砸456亿!127起半导体融资事件背后,IDM成“吸金王”2022-06-28