江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产
据盐城网报道，位于江苏盐城的中胜聚芯IC半导体项目计划在6月10日达到竣工的试投产阶段。
据悉，该项目为盐城2022年1月份招引的半导体电子项目。
中胜聚芯项目由深圳森阳集团投资建设，总投资约50亿元，打造集成电路、半导体等相关高精尖电子信息化产品的封测与大数据融合的智能制造研发和生产总基地。产品覆盖集成电路、LED显示及半导体封装、光通讯等几大领域，主要生产Mini-LED显示屏、IC内存封装及发光二极管。
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