云从科技将于5月27日科创板上市
5月25日消息,人工智能企业云从科技公告,将于5月27日在上海证券交易所科创板上市,首次公开发行价每股15.37元,对应的发行人 2021年摊薄后静态市销率为10.58倍,低于同行业可比公司2021年静态市销率平均水平。
云从科技作为人机协同产业链头部厂商,自成立以来专注于金融、治理(政府、公安、司法、应急)、出行、智慧城市等多个领域,这些领域在近20年的时间里,先后经历了信息化、数字化、智能化三个发展阶段,过程中产生了对智能化平台的海量需求。
上一篇:浪潮集团于扬州成立新公司
- •人工智能前沿|2025 年影响工程的顶级趋势2024-12-25
- •人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战2024-12-23
- •安森美将收购碳化硅 JFET 技术,以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合2024-12-10
- •大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案2024-12-05
- •爱芯元智与紫光展锐达成战略合作,全面加速边端侧人工智能生态建设2024-11-22
- •Arm:以高效计算平台为核心,内外协力共筑可持续未来2024-11-14
- •亮相IIC Shenzhen 2024,爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇2024-11-11
- •摘获“新锐产品奖”,爱芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 20242024-09-30
- •Arm 计算平台加持,全新 Llama 3.2 LLM实现AI 推理的全面加速和扩展2024-09-26
- •2024全球AI芯片峰会收官:架构创新群雄混战,边端较劲大模型,两大榜单公布2024-09-10