Wi-Fi 芯片市场规模将在 2027 年达到 200 亿美元以上

Wi-Fi 芯片市场规模将在 2027 年达到 200 亿美元以上

11 月 4 日消息，Strategy Analytics RF & 无线元件（RFWC）近期发布的服务报告《Wi-Fi 预测 2022 – 2027：新标准和应用》预测，随着 Wi-Fi 在智能家居、家庭娱乐和其它应用领域的普及，Wi-Fi 系统出货量将以每年 7.5% 的速度增长。

据称，从现在到 2027 年，智能家居和家庭娱乐设备将占 Wi-Fi 系统增长份额中的 70%。

分析师 Christopher Taylor 表示：“Wi-Fi 6 新的省电功能将推动家庭自动化中更多地采用网状网络协议，如 Z-Wave 和 ZigBee。我们还希望看到越来越多的人将 Wi-Fi 应用到工业物联网应用中，例如将 HaLow 用于户外和更远距离的用例。从 Wi-Fi 设备出货量的增长百分比来看，可穿戴设备和汽车市场也将排在相当高的位置。”

SA 副总裁 Stephen Entwistle 补充道：“不断增长的出货量和向更新的 Wi-Fi 标准过渡以及更高的初始无线电芯片价格将共同推动 Wi-Fi 芯片市场规模在 2027 年达到 200 亿美元以上，以 2022 年的实际美元计算，每年增长近 9%。这将使高通、博通、NXP、英飞凌、Synaptics、MaxLinear 和许多其他 Wi-Fi 芯片供应商受益。”

WiFi 在我们日常生活中起到了举足轻重的作用，无论是家中、办公室还是商圈，WiFi 的覆盖提供了充分的便利性。IT之家了解到，WiFi 标准约五年年便会发布新的版本，WiFi 6 诞生于自 2019 年，业界预计在 WiFi 7 将于 2024 年普及，届时将会带来更高的吞吐率、更低的网络时延以及更高的效率。

首先，WiFi 7 支持更高的吞吐率，相比 WiFi6 带来 2.7 倍的提升。WiFi7 支持更先进的 4K QAM 调变技术可让传输数据的密度更高，获得更快的传输速率。此外。在 6GHZ 频带下支持 320MHz 带宽，较原有的 160MHz 实现了倍增；新增的 MLO (Multi-Link Operation) 技术科实现链路聚合，实现更高的吞吐量。

在多用户公共场所中表现强势，保证网速的同时带来极致的游戏体验，传输时延降低 20%，有效改善了急速游戏时延需要小于 100ms 的体验；同时联发科带来了高效网络资源配置，MRU 有效提升网络使用效率，将噪音干扰对频段的影响由 75% 降低至 25%，在有多用户负载的网络下，相较于 WiFi 6 提升约 3 倍吞吐率。

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