齐齐炸场！14万㎡豪华旗舰展，3500+企业，80场会议等，10月NEPCON ASIA 亚洲电子展…
根据Fortune business insights，全球电子制造服务（EMS）的市场规模在2024年的价值为6097.9亿美元，预计该市场将从2025年的6481亿美元增长到2032年的1,0333330亿美元，显示出电子制造行业的巨大成长潜力。
作为电子制造专业展会，NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
预见创新制造未来 全景绘就升级新路径
工业4.0涉及高级技术的集成，例如自动化，机器人技术，人工智能（AI）和物联网（物联网）改善制造过程。 众多电子制造企业正在采用这些技术来提高效率，降低运营成本并提高产品质量。本届展会以“拆解+实景+峰会”三位一体形式，围绕AI、具身智能机器人、IGBT & SiC功率模块多元前沿赛道，通过核心零部件拆解、实景产线示范、高端论坛沙龙，助力企业精准捕捉技术趋势、加速产线升级迭代，抢占智造转型先机！
AI+智能制造，推动企业智造转型与迭代
NEPCON ASIA 2025同期展会S-Factory Expo智慧工厂及自动化技术展览会举办AI驱动的智慧工厂与自动化创新论坛智慧工厂，借力于AI技术的融入，通过集成自动化、智能化及数字化手段，实现了生产效率的大幅跃升、产品质量的显著提升以及运营灵活性的极大增强。本次论坛邀请发那科、艾利特、非夕、复旦大学等机器人企业及行业学者，专注于深度剖析AI在电子制造领域的创新实践及其未来趋势，旨在挖掘AI技术如何进一步推动新的转型与发展。
Vision +AI赋能电子制造升级
同期，Vision China深圳展以“VISION+AI赋能电子制造升级”为主题，特别设置“机器视觉创新产品展示区”，并举办“VISION+AI高质量发展创新大会”，集中呈现机器视觉与人工智能的前沿融合成果。展会将推出多款全球首发产品，为电子制造、新能源、工业自动化、生命科学、包装印刷等行业提供全产业链智能视觉解决方案。现场大会聚焦质量检测、智能生产与流程优化等领域的革命性突破，帮助观众高效把握产业链前沿技术与商机，有效节省观展时间与采购成本。大会论坛还将邀请高校学者与行业专家分享见解，深入探讨技术趋势与发展方向。
NEPCON具身智能机器人及核心零部件拆解区
展区生动还原工业场景演示，深入了解机器人工业各场景中的应用，现场将集合穹彻智能、灵足时代、思必驰、肇观、舜宇、梅卡曼德、瑞声科技、MEMSPlus、迈来芯、ADI、ST、傲意科技等机器人本体及核心零部件企业，综合展示核心控制单元、传感器模块、执行器与驱动器、电源管理模模块等核心部位控制电路组合展示。同时，沙龙活动更是邀请了人形机器人整机、电机、机械结构件、传感器、芯片等行业专家学者莅临，为广大观众提供一个洞察未来新赛道的绝佳窗口，助力企业顺利拥抱市场变化，在新赛道领域快人一步。
AI智能眼镜拆解区
华为、小米、Meta、联想等传统电子品牌与互联网巨头纷纷入局，2025 年前8月新品达25款，成交量同比增10倍且均价下探至1500元左右，AI 大模型与先进光学、芯片技术深度集成，消费级与企业级场景双线发力，尽显 AI 眼镜赛道的火爆态势。
本届展会聚集影目、谷东、唯酷、大朋vr等众多AI智能眼镜终端厂商汇聚，立体呈现从光学技术 、芯片与计算能力、传感器、交互技术、电池技术、轻量化材料等核心部件到终端应用的前沿新品，为企业与广大观众产品创新及研发提供更多的思考。展区配有2025 AI智能眼镜产业趋势暨柔性智造峰会，多位AI智能眼镜知名企业领袖及代表，深入分析智能眼镜产业生态及柔性制造技术，为广大观众揭秘智能眼镜产业技术底层逻辑与发展趋势，撬动智能眼镜蓝海商机！
IGBT & SiC模块封测工艺示范线
通过实景产线完整呈现先进封装、SiC固晶银烧结、绑线与检测、IGBT 锡片固晶四大核心环节，直观展示50+半导体封测设备及材料的工艺段串联，助力企业攻破工艺难点与技术升级。同期，2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会围绕集成电路、功率半导体技术及应用，为半导体封测企业及观众提供前沿的借鉴与思考。
直击电子制造未来 打造包装与输送自动化产线
针对电子制造工厂亟需提高产线自动化升级迭代的迫切要求，NEPCON ASIA 2025同期展会S-Factory Expo智慧工厂及自动化技术展览会打造NEPCON电子成品自动化包装示范区，综合展示在成品包装过程中的柔性包装解决方案、全自动包装设备及二次包装设备，永创智能、纬华等自动化包装企业助力行业降低人工成本，提高产能。
此外，柔性生产制造及智能输送主题展区聚焦在3C电子、新能源、半导体、汽车电子、显示面板等高增长应用领域的小批量多品种解决方案，发那科、艾利特、非夕、捷勃特、浩鲸、小笨智能、铁蜗牛等多位优质自动化展商综合展示磁悬浮技术、传动配件、柔性装配、柔性制造单元、智能输送模组、自动导航车辆等前沿技术与设备，助力电子制造生产线的效率跃升和品质管控，满足更复杂和高质量电子产品需求。
40场论坛聚焦当下痛点 共探电子制造新趋势
覆盖汽车、半导体、元器件、AI、具身智能、AI智能眼镜等多个细分主题，深度整合国内外行业协会组织、专家、科研人员、资深从业者、行业应用终端及行业媒体等资源，探讨电子制造现状与未来发展趋势，实现业务的持续增长，共同拓展市场新未来。
作为今年为数不多的SMT专题全英交流会，SMTA国际论坛特邀SMTA美国总部董事会成员、TechLead公司高级董事总经理Charles E. Bauer Ph.D，国际电子生产商、联盟亚洲运营总监傅浩等多地技术专家，以国际视角聚焦电子制造新趋势，采用论坛+圆桌对话的形式，深入探讨全球化背景下的电子制造技术演进与产业升级，揭秘行业未来50年转型密码。
此外，NEPCON ASIA 2025重点拟邀来自泰国、越南、马来西亚、印尼等海外电子制造企业买家，开展工厂参观、海外沙龙国家日系列活动，促进中外电子同行互动交流，看见更多海外新商机！
600家知名企业同台竞技 助力开拓更多新商机
随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及智能家居等新兴技术的迅猛发展，市场对高效、可靠且具前瞻性的电子制造解决方案的需求日益增长。趋势引领之下，NEPCON ASIA 2025亚洲电子展将汇聚来自全球的600家优质展商，集中展示百余款首发新品与前沿技术解决方案，覆盖电子制造、汽车电子、通信设备、医疗电子、新能源、消费电子等多个领域，优化生产流程，实现降本增效，提升产品竞争力，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，抢占先机。
八展联袂 电子制造生态新资源融通
深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域，预计汇聚3500+参展企业，超14万平方米的展览矩阵，16.5万跨界观众，让更多电子制造企业直接与零部件供应商、显示屏厂商及新材料研发机构对话，抢抓本土市场红利，碰撞出海内外新商机。
10月28-30日，相聚创新之都，深圳国际会展中心，一同预见趋势，共谋增长，抢占市场先机！展会预登记火热进行中，提前登记立省100元门票。