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Novellus精密抗反射层薄膜超越32nm制程需求
诺发系统(Novellus)日前宣佈，已经在VECTORPECVD平台上开发出具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜(ARL)。新制程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构(MSSP)，沉积出的ARL薄膜具有格外均匀的
2010-05-07 08:39 -
Novellus开发全新TSV封装铜底层技术
诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜底层。与传统P
2010-04-01 10:06