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  • 大疆回应在美设厂:首次海外设立生产线,全球化发展的新里程碑

    据《纽约时报》报道,为赢得美国政府对自己产品的信任,大疆宣布了一系列新的措施。这其中包括将利用加州的一个仓库在当地组装生产无人机。从《纽约时报》的报道来看,这些措施具体包括:1、把大疆在美国加利福尼亚州喜瑞都市(Cerritos)的一个库房改造

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    2019-06-26 10:45
  • 雷军:小米已进入82个海外市场 今年出货量提前破亿

    11月5日,首届中国国际进口博览会在上海开幕。当天下午的贸易与投资平行论坛上,小米集团创始人董事长、CEO雷军表示,小米已经进入82个海外市场,国际贸易对当地经济、当地制造业和投资环境都有极大帮助,小米通过厚道的价格帮助了当地消费者。雷军表示,

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    2018-11-06 09:53
  • Marvell能够满足下一代SSD和QLC NAND技术的未来SSD解决方案

    存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商Marvell公司(NASDAQ:MRVL)继续加速扩大在固态硬盘(SSD)控制器商用市场的领先优势。Marvell公司自豪地宣布,88SS1074SATASSD控制器在短短18个月内的出货量已超过500

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    2017-08-16 10:05
  • MRAM达成新里程碑,存储产业变革要来了?

    据外媒报道,磁性随机存取内存(MRAM)将在今年达到一个新的里程碑。Everspin宣布开始尝试打造1Gb(128MB)的ST-MRAM芯片,另外他们已经将这款高寿命、非易失性的内存芯片生产提上议程。Everspin的ST-MRAM能够提供持久

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    2017-08-09 09:19
  • Digi-Key 庆祝公司发出第五千万个包裹 这一里程碑式事件

    电子元件选择、供应和交付领域的领导者,全球电子元件经销商Digi-KeyElectronics宣布不久将发出公司有史以来第5千万个包裹。预计客户在未来几个星期的某一时间点可以在其网站主页上见证第5千万个包裹的发出。为庆祝这一激动人心的里程碑事件

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    2015-11-25 11:03
  • 赛灵思28nm产品累计营收创超10亿美元里程碑

    赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布其在28nm工艺节点上实现了重大里程碑——累计产品营收超过10亿美元,比此前任意工艺节点达到这个目标提前3个季度。除此之外,赛灵思自2012年28nm产品出货以来,在该工艺节

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    2015-05-15 09:20
  • 中芯国际成立CVS3D IC中心

    中芯国际[0.00%]集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制

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    2013-10-23 13:44
  • 电动汽车普及梦难实现 电池是最大阻力

    汽车制造商一直梦想生产既实用又实惠的电动汽车,不过往往愿望美好而现实残酷。汽车制造商的电动汽车普及梦估计再过十年才有希望。问题的症结在于缺乏强劲便宜的电池。美国权威汽车价值评估网凯利蓝皮书(KelleyBlueBook)分析师杰克?尼拉德(Ja

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    2013-04-10 09:40
  • Marvell公司与西部数据的合作再创里程碑

    全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)和全球存储技术的领导厂商西部数据公司(WesternDigital)今日宣布,通过长达十年的业务合作,内置Marvell芯片的WesternDigital硬盘驱动器出货量超过10亿片

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    2012-04-17 14:11
  • 光速增长 WP软件商店突破5万应用

    纵观2011年,虽然微软与其合作伙伴并未获得一鸣惊人的销售业绩,但在应用软件方面他们可是下足了功夫。据ALLABOUTWindowsPhone网站报道,目前WP软件商店(WindowsPhoneMarketplace)已经拥有超过5万款开发者提

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    2011-12-31 10:13
  • 嵌入式之未来:智能系统

    在这个言必称云的年代,各种厂商的IaaS,PaaS,SaaS服务让人眼花缭乱。对于普通老百姓而言云计算意味着什么?人们日常接触的IT设备不外乎银行ATM机,电影取票机,公交刷卡机等等,而这些皆属于嵌入式设备的范畴。而这些收集相关信息的前端设备,

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    2011-12-07 17:31
  • 2.5D堆叠硅片引领FPGA产业跨入新时代

    自从进入28nm制程以来,赛灵思每次新品的发布几乎都是一次里程碑的突破。近日,赛灵思采用堆叠硅片互联(SSI)技术,再次发布了一款具有里程碑意义的产品——采用2.5DIC堆叠技术打造的全球容量最大的Virtex-72000TFPGA。据悉,赛灵

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    2011-11-01 13:59

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