IC卡读写器电路图图为IC卡及其读写器硬件电路图。其中读写器由单片机、键盘、显示、监控电路等部分组成。IC卡采用XICOR公司的X76F100Y。2.1IC卡及卡座X76F100为1288位的保密串行FLASHE2PROM，其中读密码和写密码分

IC卡电表卡座接口及控制电路

IC卡智能煤气表电路图

恩智浦在安全支付IC卡市场的领导地位得到了进一步认可。行业分析公司ABIResearch的报告显示，2013年恩智浦安全支付IC卡的出货量占市场一半份额，相比2012年32%的份额有所上升。全球互联技术深度分析与权威预测公司ABIResearc

三中全会过后，信息安全已被提高到战略高度，“金融卡芯片国产化”这组词最近也频频出现于各大媒体。二级市场上，天喻信息、同方国芯已有不错表现，国民技术、恒宝股份、东信和平后市则有望跟涨。在金融IC卡产业链中，最核心的环节便是芯片设计。如果你现在去银

近日，住房和城乡建设部发布公告，批准《城镇建设智能卡系统工程技术规范》为国家标准，编号为GB50918-2013，自2014年6月1日起实施。此项标准是智能卡领域的首个工程建设国标，其中，第3.2.4、3.2.5条为强制性条文，这标志着此项标准

包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而设计。同时，中芯国际提

2012年智能卡出货量为79.5亿颗，而IC卡出货量则达到了79.9亿颗，分别同比增长9.4%和12.0%。IC卡营收再创新高，合计达26.9亿美元，NFC、射频和安全芯片所占的比例有所增加。就IC卡市场而言，NXP占据近30%的市场份额，排名

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球三大智能卡芯片供应商之一意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）率先推出整合先进计算性能和高速非接触接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。意法半导体的新产品ST31系列是业界

随着各种POS机、ATM机受理金融IC卡的改造工作逐渐深入化，金融IC卡发行已经呈现出放量趋势，今年年初各大银行便纷纷加大了金融IC卡的发行进度。银行卡也逐渐从磁条卡转向向IC卡，开发满足金融IC卡电性能、可靠性和安全性等需求，具有自主创新、符

2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会日前在北京展览馆顺利闭幕，华虹设计“金融IC双界面卡芯片”荣获“2011中国国际金融展金鼎奖----优秀银行卡设备奖”2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会于2011年9月4日在北京展览馆顺利闭

2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低