台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工

台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工

　　包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。

　　台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而设计。同时，中芯国际提供0.18微米和0.13微米的eEEPROM制程，最近宣布中国六大银行卡IC设计商有四个符合中国银联认证，并选择中芯国际作为代工合作伙伴。

　　华虹宏力半导体是华虹半导体和宏力半导体制造商合并后组成的公司。该公司获得了几个专业的IC设计公司的智能卡IC订单。华虹宏力2012年用于智能卡应用的芯片出货量约为265万片。

　　此外，据中国半导体产业传闻称，Globalfoundries与上海复旦微电子合作生产智能卡IC卡，预计2014年出货量将上升。上海复旦是银行卡IC设计公司之一，其中包括大唐微电子（Datang）、清华同方（TsinghuaTongfang）、国民技术（NationzTechnologies）、中电华大电子设计商（CECHuadaElectronic）和上海华虹集成电路，他们的产品都已经获得中国银联认证。