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联电55nm驱动IC出货旺
晶圆代工厂联电今天宣布，55nm嵌入式高压制程生产的小尺寸面板驱动IC，累积出货已逾1500万颗。联电表示，客户55nm小尺寸面板驱动IC产品2012年底首次设计定案(tapeout)，短短1年累积出货1500万颗，展现联电在工程与制造上的实力
2014-01-10 09:32 -
联华电子完成晶圆专工业界首个55nm SDDI
联华电子日前宣布，客户已采用联华电子55纳米小尺寸屏幕驱动芯片(SDDI)工艺，顺利tape-out晶圆专工业界第一个产品。在SDDI晶圆专工领域，联华电子不管是出货量或是技术，皆位居业界佼佼者地位，现推出可赋予尖端智能型手机Full-HD画质
2012-12-24 09:56