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CSP准备推出5G网络自动化将成为2019年的主要NFV技术集成
Ovum表示，实施网络功能虚拟化（NFV）平台的压力正在升级。尽管行业仍在围绕新的商业模式、许可结构和不断扩大的合作伙伴生态系统梳理动态，但是NFV供应商和通信服务提供商（CSP）对2019年已经达成了一项共识：更多自动化。这让人回想起2017
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盘点2015年半导体产业七大热点技术
技术的进步不但推动科技和行业的发展与进步，使行业发展呈现出阶段性的特点，并拥有时代特征。回顾2015，CSP、UVLED、量子点LED、石墨烯、硅衬底……都是过去一年LED产业技术发展的热点关键词。CSPCSP(ChipScalePackage
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CSP技术是LED照明的核武还是行业噱头？
CSP的全称是ChipScalePackage，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以
2015-08-07 15:59 -
中山CSP贴片设备量产 LED光源成本有望下降30%
7日，由中山市立体光电科技有限公司研制的“无封装芯片(CSP)”贴片设备正式下线实现量产，中国LED企业在关键设备领域迎来重大突破。据估算，使用CSP工艺，LED光源成本有望降低30%，LED将获得更大范围的普及。据悉，传统LED照明生产分为芯
2015-06-10 11:16 -
CSP/氮化铝基板加快LED照明普及
晶粒尺寸封装(CSP)与氮化铝基板将快速在高功率LED市场崭露锋芒。CSP与氮化铝基板分别可节省封装和导线架的费用，以及提高散热效益，因而成为缩减高功率LED生产成本及延长使用寿命的两项重要技术，已受到市场高度关注。晶粒级封装(CSP)和氮化铝
2014-07-07 09:23 -
光宝科技推新品CSP超小型化光源
光宝科技将于2014法兰克福照明展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(ChipScalePackage)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数CoB覆晶无导线多晶阵列封装产品。因应市场需求，今年光宝率先推出最新技术LTPL-1616系列产品，面
2014-03-31 11:52