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Fairchild PowerTrench封装MOSFET解决设计难题
DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体(Fairchild)全新的中压PowerTrenchMOSFET采用DualCool封装技术，非常适合解决这些设计难题。飞兆半导体已扩展和改进了其采
2013-01-14 09:51