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传苹果A7芯片今夏试生产 明年商业化投产
3月15日消息，据国外媒体报道，苹果A7芯片将在本月完成最后一道工序，预计今年夏季可投入试生产。苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备，预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPad中。预计台积电将在本月
2013-03-15 09:58
3月15日消息，据国外媒体报道，苹果A7芯片将在本月完成最后一道工序，预计今年夏季可投入试生产。苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备，预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPad中。预计台积电将在本月
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