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上海日月光并无锡通芝微电子
日月光昨天宣布，透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等，
2013-05-21 10:52
日月光昨天宣布，透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等，
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